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气体激光焊接降低汽车制造成本(氦气、ya气)——氦保护气体带来小的平均蒸汽粒子大小。这说明了对CO2或YAG激光焊接来说，纯氦是控制粒子大小的佳选择。现在激体分析仪除了半导体激光吸收光谱（DLAS）就只有激体分析仪（RLGA）了吧。因为半导体激光吸收光谱原理跟红外线气体分析仪的是一样的，只不过是在红外线的基础上改善了一些。18.5 32.5 H2作研究用的密封激光器 准分子激光混合气25.89.80.004 1 5 0.2 5Ar He He Ar准分子激光器用于医1疗上的外1科手术.

如果将氦（He）nai（Ne）激光作为1代气体激光，二氧化碳激光是第二代气体激光，在半导体制造领域将大量使用的氟化ke（KrF）激光，可称为第三代激光。激体分析仪是基于半导体激光吸收光谱（DLAS）技术的激体分析系统，能够在各种环境（尤其是高温、高压、高粉尘、强腐蚀等恶劣环境下）进行1气体浓度等参量的在线测量。目前掌握激光甲1烷气体探测芯片生产制造技术的国家主要是加拿大、美国、日本、挪威等甲1烷激体传感器芯片大规模量产，也意味着将实现国产替代进口芯片。

激体作用：正确的吹入保护气体可以促使焊缝熔池凝固时均匀铺展，使得焊缝成型均匀美观；二氧化碳激体产生的激光切割跟加工件无接触：由于二氧化碳激体产生的激光切割加工件时是通过激光束切割的，激光切割跟加工件没有直接接触，所以没有机械挤压导致加工件变形的情况。金属激光焊接主要使用惰性（不活泼）气体。 惰性气体与基体材料不反应或很少反应。